。而所谓间接3D打印，均是开始采用3D打印本领创设出含有金属因素的生坯，再经脱脂和烧结或者直接烧结的办法得回致密零件。此类本领比拟直接金属3D打印的

　　邦内从事间接3D打印的升华三维公司指出，守旧创设客户是操纵间接3D打印的紧要构成部门，其苛重原故是该部门客户能基于原有的粉末冶金工艺，装备进入本钱会更低；工艺制程更可控，可能更好的契合原有的坐褥经过，不会有太众的转折；可行动前期产物开垦、客户打样、小批量坐褥、异常机闭央求的创设东西。 本期，3D打印本领参考将先容众种纯铜的间接3D打印工艺。

　　基于熔融挤出本领打印纯铜，目前有打印颗粒料、粉末、丝材以及棒材四种体式。

　　邦内间接3D打印思绪由升华三维开始提出，其开垦的的基于颗粒料的挤出3D打印本领（PEP），采用颗粒资料熔融挤出告竣金属/陶瓷产物无模具化制备，正在获得具有必定密度和强度的生坯后，再诈欺成熟的粉末打针成形本领的联系工艺对产物举办脱脂和烧结，得回功能类似且优秀的产物。该本领可对守旧的粉末冶金行业带来优异的填充，且通常采用PEP本领的客户众为守旧行业。

　　正在资料方面，PEP工艺正在本钱和适配性上都比力有上风。坐褥型客户对资料的本钱会比力闭切，PEP对原始粉末的央求与守旧打针成型本领根基类似；而研发型客户对资料的适配性央求更众，须要告竣差异成份或比例的资料开垦，升华三维能供应正在资料开垦方面的支柱，可能更好的办事于科研项目。目前，该本领已使用于如冷却通道、液体散布器、过滤器等热换器等产物的开垦和坐褥中。

　　此前，欧洲航天局（ESA）孵化企业TSI推出了低本钱的3D打印办理计划。该公司凯旋采用FFF本领告竣了高密度、机闭庞大、无氧纯铜散热器打印。操纵FFF本领，部件打印的层厚设备为50μm，因为层厚导致的粗疏度会正在烧结经过中由于屈曲而下降。零件正在生坯前提下可能手动扔光或机器加工，从而下降了进一步后处置的本钱，然后再举办脱脂和烧结。采用TSI的本领，金属和陶瓷部件的致密度可越过99%。

　　Markforged也推出了纯铜3D打印丝材和工艺，并凯旋使用于散热器和汽车创设界限。Markforged铜资料为含大于99.8％的纯铜。2023年，该公司饱动了高密度打印，对象是缩小层间的漏洞，层厚低于100μm。详细的说，其操纵86μm的层厚来切片，宗旨是告竣更好的轮廓质地、打印尺寸精度和细节再现度。

　　2020年，Desktop Metal推出了基于其Studio桌面3D打印体例的纯铜资料及工艺。Studio 体例上打印的铜的IACS* 值为 85.2%，操纵该体例创设了件具有内部随形冷却通道的电极固定部件、热交流器、天线、电感器等，可用于电子装备、石油和自然气、汽车和消费品等行业。

　　Grid Logic推出了一种十足差异的粉末3D打印措施，没有庞大的喷墨或激光体例，也没有铺粉装配，而是操纵挤出式3D打印头举办粉末拔取性重积。该打印机装备了三种粉末，个中两种粉末是打印的主体资料，第三种粉末充任支柱。正在打印的经过中，差异的打印头会正在所须要的职位施加差异的资料。打印经过十足不须要高能激光烧结或喷射粘结剂，打印实行后，将带有全部粉末的全豹修筑室放入烧结炉中，金属/陶瓷颗粒以守旧办法熔合正在一齐，支柱粉末正在烧结经过中接续支柱金属和陶瓷资料，并正在必定水准上可能反复操纵。凭据3D打印本领参考的清晰，该本领配合操纵了热等静压工艺。Grid Logic采用其众资料3D打印本领创设了陶瓷与铜线圈，这种才智意味着他可认为电动机或其他电气使用打印庞大组件。

　　外面上，或许用于金属打针成型的资料均可采用粘结剂喷射工艺成型。纯铜的粘结剂喷射3D打印仍旧得到转机。2021年，当时的Digital Metal通告推出纯铜3D打印资料，成为第一个为粘结剂喷射3D打印体例供应官方认证的纯铜资料和工艺的装备商。凭据该公司宣布的数据，通过粘结剂喷射本领成型的纯铜致密度为96.6%，铜纯度为99.9%。该公司于2022年被Markforged收购，后续未能看到联系行业使用。

　　除此以外，3D打印本领参考正在Desktop Metal的官网也盘查到了该公司也告竣了纯铜的粘结剂喷射3D打印创设，该资料也于2021年推出，制件具有96–97%的外面密度，99.95%的纯度，告竣了症结的导电和导热使用。

　　但须要指出的是，基于粘结剂喷射的纯铜3D打印的使用案例并未盘查到联系报道。

　　美邦Holo公司通告推出了一种基于DLP的纯铜3D打印资料和本领。采用该公司专有的PureForm本领，诈欺高分离率光学成像仪对纯铜粉和光敏树脂混淆而成的浆料举办3D打印，并联络仍旧非凡成熟的金属打针成型（MIM）后端工艺，对打印后的生坯举办脱脂和烧结，最一生产出高功能零件。PureForm™ 最终零件与商用MIM零件的轮廓粗疏度相完婚，粗疏度为1-3µm。

　　Holo公司的浆料具有极佳的星散性，正在打印经过中可造成匀称的层厚，打印机可正在不到10s的时期内固化新层。目前，Holo通过DLP+脱脂烧结工艺成型的纯铜的致密度均匀为96-98%，铜纯度为99.9%，其导热性和导电性可与块状铜相媲美。别的，该工艺还或许会淘汰激光打印发生的裂纹题目。基于仍旧成熟的工艺，Holo着重于散热器件的开垦与创设，而不是发卖3D打印机。2023年，该公司推出了修筑体积为244 x 195 x 200mm的Holo H200。

　　纯铜的3D打印具有遍及的使用空间，但闭于间接3D打印本领的纯铜使用类似繁荣并不尽如人意。比拟基于激光的纯铜3D打印，间接本领正在限制零件庞大度、轮廓质地方面具有上风，同时具有更好的轮廓粗疏度。关于高精度、小尺寸零件创设，间接3D打印也是可拔取的症结本领类型。

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