跟着半导体时间日益庞杂，对成立原料与工艺的哀求也愈加厉苛。无论是高频射频运用仍是微标准隔热，元件功能已不但取决于打算，

　　陶瓷原料因其杰出的热学、介电和死板功能，正逐步成为这些合头部件的首选。然而，古板陶瓷成立工艺（如注塑成型、CNC加工、压制成型）常存正在几何形态受限、分娩周期长、模具本钱上等题目，这与电子行业敏捷迭代的革新需求各走各路。

　　此时，陶瓷增材成立时间应运而生，加倍是DLP（数字光措置）时间，它能直接成型庞杂高精度零件，无需模具或繁琐的后加工。正在浩瀚时间陶瓷中，氧化铝（Al₂O₃）依靠其众成效性、高纯度以及正在原型与终端运用中的成熟呈现，成为平常运用的原料。

　　CERAM PRO打印机专为陶瓷DLP工艺打算，搭配Alumina A100或A110树脂，可确保尺寸精度、优异的重现性，以及与分娩流程的无缝衔尾。