近年来，航空航天修设规模对资料的请求延续晋升。碳化硅（SiC）基陶瓷复合资料（CMC）因具有高比强、耐高温、低膨胀等浩瀚好处，被遍及使用于航空航天、光伏电子、半导体等邦度巨大战术设备、中央支柱财富。但CMC-SiC属于高硬度、高脆性且各向异性的难加工新型资料，守旧修设工艺存正在杂乱构件成形难、废品率高、工序长、本钱上等诸众题目，杂乱组织难以乃至无法修设，急急限制了其正在高新手艺规模的起色步调。

　　3D打印手艺参考防备到，华中科技大学资料科学与工程学院史玉升教化团队埋头于增材修设资料、设置、工艺及软件的体系化磋议。该团队李晨辉教化从事陶瓷资料磋议20余年，自2013年开头聚焦于3D打印陶瓷资料的制备、成形、烧结全流程手艺的拓荒、磋议与手艺效劳。目前，李晨辉教化采用SLS增材修设+反响熔渗步骤，正在华曙高科403P系列设置上得胜竣工杂乱碳化硅陶瓷零件打印和后续烧结工艺，博得巨大冲破。

　　3D打印碳化硅基陶瓷资料可能褂讪做到抗弯强度≥250MPa，密度≥2.95g/cm³，可竣工米级大型构件和毫米级精巧组织的增材修设，并得胜拓荒涵盖资料、工艺、后打点全套工艺手艺，正在某些紧张规模博得实际性使用。

　　8月28-30日，华曙高科即将亮相深圳Formnext+PM South China，现场显现华曙高科碳化硅陶瓷、PEEK、PPS等新型资料增材修设处分计划和革新使用。华中科技大学李晨辉教化还将现场分享《SLS打印碳化硅工艺及其使用》核心演讲，迎接莅临华曙B01展台现场互换！

　　跟着光伏电子、半导体行业的兴起，科技的起色对芯片的需求量日益剧增。李晨辉教化等人采用华曙SLS设置，可直接成形大跨距、小杆径等杂乱精巧组织SiC陶瓷构件，成形尺寸精度高（变形小于1%），餍足半导体等规模对SiC构件高纯度请求，且纯度最高可达99.95%。

　　正在节能环保规模，SiC陶瓷构件可竣工无焰充裕燃烧，节俭能源并删除排放，负载催化剂会大幅消重污染物剖释温度，正在低热值气体愚弄、废气打点和垃圾燃烧等规模有很大的使用前景。

　　行动工业级3D打印领航企业，华曙高科充裕阐扬自己正在金属、高分子增材修设规模的手艺上风，供给涵盖设置、资料、工艺、手艺支柱于一体的全财富链处分计划，助力高校科研用户正在新资料、新使用等规模延续深切物色，延续竣工碳化硅陶瓷等新型资料正在区别使用规模的革新冲破。

　　众区温控专利手艺：403P系列设置采用动态聚焦手艺，同时装备华曙独创众区独立温控专利手艺，热场非常匀称褂讪，温差庄重限度正在±4℃以内，确保碳化硅基陶瓷资料烧结经过的褂讪性和匀称性。

　　深度开源：重要的温场和能量参数盛开用户，适合科研培训和新资料的研发使用。

　　碳化硅陶瓷制备手艺的高速起色，使得其功能延续降低，这将进一步饱舞碳化硅市集的起色。3D打印手艺行动高端设备修设规模的紧张手艺要领，永远极力于处分守旧修设工艺提出的离间，正在竣工陶瓷资料无模成形、缩减产物打算周期、精巧陶瓷微组织等方面阐扬着极其紧张的影响。华曙高科也将陆续手艺革新，助力科研职业创设更大的价钱和效益。

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